Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無硅彈性體材料
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Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無硅彈性體材料

Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無硅彈性體材料
上海伯東美國 Gel-Pak 推出新型無硅彈性體材料 Vertec, 包含熱塑性彈性體 Thermoplastics ( TPE ), 防靜電熱塑性彈性體 ESD Thermoplastics ( TPE ), 熱塑性氨酯材料 Thermoplastic Urethanes ( TPU- Film Only ) 和聚氨酯 Polyurethanes ( PU ).

美國 GelPak Vertec 新型無硅彈性體材料特別適合客戶的產品會與普通硅膠中硅產生富集效應或者產生硅膠殘留的場合. Vertec 系列可以用來制作 AD 和 VR 系列芯片盒, 同時 Gel Pak 可以針對客戶的要求定制 E-Film 產品 TPE, TPU

與常規的 Gel 膠膜相比, Vertec 無硅彈性體材料有如下的特性
無硅彈性體耐溫達到 75攝氏度
可以非常方便的制造完全防靜電的產品
黏接的時間拉長 ( 如果放芯片或器件時, 可以施加一個壓力會有助于更好的粘結力 )
自動設備拾取的時間增加

使用美國 Gel-Pak Vertec 無硅彈性體制作的芯片包裝盒, 現已全面上市!

GelPak 芯片包裝盒

VTX 盒子特性
無硅
不需要輔助真空來幫助拾取產品
膠膜較 VR 系列更不易破損
成本低
適用于芯片尺寸大于 600微米的場合

 


Vertec 無硅彈性體材料粘度
Gel-Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel-Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求
GelPak* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態耗散

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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